铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属MO70CU合金，双面覆以纯铜，其厚度比例1：4：1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点，因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属MO，双面覆以纯铜，其膨胀系数等性能具有可设计性，同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点，因此，它经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线和多层印刷电路板（PCB）的低膨胀与导热通道。

钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航空航天等领域。

一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配、主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。

PCB、CCL热压机之承载用钢板，此承载钢板在一般性高温状态下抗冲击性能优越，韧性极佳不易有脆化、不存在破裂或变形的问题产生，使用时间达5年以上。